高通推出骁龙XR2+平台商用终端预计将于2022年底面市

近日，高通科技宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台，以帮助下一代混合现实(MR)和虚拟现实(VR)终端提高功耗和散热性能，并支持OEM厂商在更薄更轻的终端外形中创造更丰富的元宇宙体验。

在功耗和散热方面，新的平台配置可以支持更好的散热。与第一代骁龙XR2平台相比，该平台的续航性能提高了50%，散热性能提高了30%。这使得平台能够支持更多并发的多媒体处理和感知技术，以实现全感官交互，例如在元宇宙中创建生动的表达，而不牺牲终端的形状设计。

在MR体验方面，骁龙XR2+平台引入全新的图像处理流水线，可实现小于10毫秒的时延，开启出色的全彩视频透视MR体验。该平台支持并行感知技术，包括头部、手势和手柄跟踪、3D重建和低延迟视频透视。七个平行摄像头通过视频透视、精确运动跟踪和自动室内地图构建，支持将真实和虚拟世界融合为全方位的MR体验。同时，该平台每英寸的高像素可以支持PC级的虚拟景观，并可以同时支持多个传感器和摄像头，为更真实的虚拟角色赋予细致入微的面部表情。

据悉，多家主机厂已经计划推出搭载骁龙XR2+的商用终端。预计2022年底上市。